Aufnahme eines Ascend910-Chips von Huawei
(Bild: testing/Shutterstock.com )
Huawei nutzt Chips von TSMC und Samsung trotz US-Sanktionen. Analysten fanden Bauteile in KI-Prozessoren. Es könnten die letzten derartigen Funde sein.
Das chinesische Technologieunternehmen Huawei hat in seinen fortschrittlichsten KI-Prozessoren Komponenten führender asiatischer Halbleiterhersteller verwendet, obwohl US-Exportbeschränkungen dies eigentlich verhindern sollten. Das ergab eine Analyse der Forschungsfirma TechInsights aus Ottawa, über die Bloomberg berichtet hatte.
Die Experten untersuchten mehrere Exemplare von Huaweis Ascend 910C-Chips der dritten Generation und fanden dabei Bauteile von Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), Samsung Electronics und SK Hynix, wie TechInsights mitteilte. Der 910C gilt als Chinas wichtigste Alternative zu den KI-Chips des US-Marktführers Nvidia.
Millionen Chips durch Zwischenhändler beschafft
Laut den Analysten stammen die in den Huawei-Beschleunigern verwendeten Dies von TSMC. Zusätzlich entdeckten sie Hochbandbreiten-Speicher der älteren Generation HBM2E von Samsung und SK Hynix. Komponenten beider Hersteller seien in zwei verschiedenen Proben des Ascend 910C gefunden worden.
Wie bereits bekannt wurde, gelang es Huawei, rund 2,9 Millionen Dies von TSMC über die Zwischenfirma Sophgo zu beschaffen, ohne dass diese offenlegte, die Komponenten an das chinesische Unternehmen weiterzuverkaufen. TSMC beendete daraufhin die Geschäftsbeziehung zu Sophgo und meldete den Vorfall der US-Regierung, die das Unternehmen anschließend sanktionierte.
TSMC erklärte in einer Stellungnahme, die nun untersuchte 910C-Hardware scheine mit Dies hergestellt worden zu sein, die "von dieser Organisation bereits im Oktober 2024 analysiert wurden und nicht mit kürzlich hergestellten Dies oder fortschrittlicherer Technologie".
Lieferungen und Produktion dieser Chips seien seitdem eingestellt worden. Der taiwanesische Konzern betonte, alle Exportkontrollregeln einzuhalten und Huawei seit Mitte September 2020 nicht mehr beliefert zu haben.
Speicher wird zum Engpass
Besonders problematisch für Huawei ist die Beschaffung von Hochbandbreiten-Speicher (HBM), der für KI-Systeme unerlässlich ist. Die USA verschärften Ende 2024 die Beschränkungen für den Verkauf von HBM2 und fortgeschritteneren Modellen nach China.
SK Hynix erklärte, alle Geschäfte mit Huawei nach den 2020 verhängten Beschränkungen eingestellt zu haben. "SK Hynix verpflichtet sich zur strikten Einhaltung aller anwendbaren Gesetze und Vorschriften, einschließlich der US-Exportbestimmungen", teilte das südkoreanische Unternehmen mit.
Samsung betonte ebenfalls, die US-Exportregeln strikt zu befolgen und "keine Geschäftsbeziehungen mit in den Vorschriften aufgeführten Unternehmen" zu unterhalten. Unklar bleibt, wann und wie Huawei die Samsung- und SK Hynix-Hardware beschaffte, die beide Unternehmen vor Jahren einführten.
Produktion trotz Hürden geplant
Nach Schätzungen von SemiAnalysis-Experten wird Huawei in diesem Jahr voraussichtlich 653.000 Ascend 910C-Chips produzieren, die jeweils zwei 910B-Dies verwenden. Der Vorrat an TSMC-Dies soll noch mindestens für dieses Jahr und möglicherweise bis zum kommenden Sommer reichen.
Der 910C bietet etwa die Hälfte der Leistung von Nvidias weit verbreitetem H100-KI-Chip. Während Chinas CXMT Fortschritte bei der HBM-Produktion macht, bleibt Huawei laut SemiAnalysis stark von ausländischer Hardware abhängig.
"Wir erwarten, dass China bis Ende des Jahres durch HBM-Engpässe ausgebremst wird", prognostizieren die Analysten. Die chinesische Regierung stellt inzwischen Milliardenkredite für den Aufbau lokaler KI-Chip- und HBM-Produktionsstätten bereit, um die Abhängigkeit von ausländischen Lieferanten zu verringern.
